這樁生意背后的非商業(yè)因素很關(guān)鍵。
蘋(píng)果正在為它的5G基帶芯片全球?qū)ふ医鉀Q方案。華為可能成為它唯一的選擇。
據(jù)美國(guó)媒體Engadget在4月8日的報(bào)道，一位熟悉內(nèi)情的人士向該媒體透露，華為“開(kāi)放”自家5G芯片巴龍5000的對(duì)外銷(xiāo)售，不過(guò)銷(xiāo)售對(duì)象僅限于蘋(píng)果。
對(duì)于這一傳聞，華為的回應(yīng)是“不評(píng)論”。
在此之前，華為高管一直表示，華為手機(jī)芯片（包括基帶芯片）一直供給自家產(chǎn)品使用，不對(duì)外銷(xiāo)售。這次的突然轉(zhuǎn)向如果可以確認(rèn)，幾乎可以稱得上是為蘋(píng)果的手機(jī)業(yè)務(wù)雪中送炭。
從華為方面看，如果蘋(píng)果確認(rèn)購(gòu)買(mǎi)了華為的5G基帶芯片，對(duì)華為產(chǎn)品打破美國(guó)重重阻礙、擴(kuò)大美國(guó)市場(chǎng)份額非常有意義。同時(shí)這也將是中國(guó)設(shè)計(jì)的手機(jī)基帶芯片第一次用于外國(guó)高端品牌。
目前全球擁有有5G基帶芯片產(chǎn)品的廠家只有高通、三星、華為和聯(lián)發(fā)科等四家。此外，蘋(píng)果和英特爾均在研發(fā)5G基帶芯片。英特爾雖然已有相關(guān)產(chǎn)品，但預(yù)計(jì)到今年下半年才能投產(chǎn)。而蘋(píng)果自己的產(chǎn)品要到2020年才能推出?？紤]到產(chǎn)品良率提升和封裝測(cè)試等其余因素，蘋(píng)果5G基帶芯片應(yīng)用在5G手機(jī)上的時(shí)間還需要往后推。瑞銀集團(tuán)的分析師認(rèn)為，要到2021年蘋(píng)果才會(huì)推出5G版iPhone。
任何等待都會(huì)導(dǎo)致iPhone手機(jī)逐漸失去市場(chǎng)份額。從硬件上來(lái)看，蘋(píng)果已經(jīng)無(wú)法在攝像、屏幕（特別是折疊屏）等領(lǐng)域趕上智能手機(jī)最新的設(shè)計(jì)和研發(fā)潮流。但是它最主要的短板是5G基帶芯片。在面臨產(chǎn)品研發(fā)跟不上的情況時(shí)，蘋(píng)果只能通過(guò)直接購(gòu)買(mǎi)來(lái)補(bǔ)上短板了。
但蘋(píng)果可采購(gòu)的產(chǎn)品選擇并不多。此前它已經(jīng)表示不再采購(gòu)英特爾的5G芯片。一方面是蘋(píng)果2018年年底發(fā)布的新款iPhone已飽受英特爾產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定帶來(lái)的困擾；另一方面是英特爾自己的產(chǎn)品研發(fā)也滯后了。
部分媒體報(bào)道稱蘋(píng)果一度向高通和三星尋求購(gòu)買(mǎi)相關(guān)產(chǎn)品。但高通深陷與蘋(píng)果專(zhuān)利費(fèi)之爭(zhēng)，高通雖然表示可以向蘋(píng)果出售芯片，但蘋(píng)果是不是愿意接受這個(gè)offer還很難說(shuō)。而三星已傳拒絕了蘋(píng)果的采購(gòu)需求，理由是產(chǎn)能不夠。采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片是一種可能的選擇，但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品過(guò)去多用于中低端手機(jī)，加上其技術(shù)指標(biāo)偏低，容易影響到iPhone的品牌形象。
幾乎走投無(wú)路的蘋(píng)果向華為采購(gòu)芯片，從供需角度看符合商業(yè)邏輯。唯一的問(wèn)題是，在美國(guó)處處針對(duì)華為設(shè)置障礙的背景下，蘋(píng)果是否敢買(mǎi)華為的產(chǎn)品，這是個(gè)大問(wèn)題。
截至發(fā)稿，蘋(píng)果方面未就此事進(jìn)行評(píng)論。
（來(lái)源：36氪）
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